半導体補助装置市場をリードする10社

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半導体補助装置市場の主要企業を、製品タイプ別に整理しました。同じ市場でも、セグメントによって強い企業は異なります。

製品タイプ

• 半導体チラー
• 半導体ローカルスクラバー
• efem＆sorter
• その他

半導体補助装置市場の主要企業

• Advanced Thermal Sciences Corporation (ATS)
• Shinwa Controls
• Thermo Fisher Scientific
• Unisem
• GST (Global Standarard Technology)
• SMC Corporation
• Beijing Jingyi Automation Equipment Technology
• FST (Fine Semitech Corp)
• Techist
• Solid State Cooling Systems
• Ebara
• Edwards Vacuum
• CSK
• Kanken Techno
• AIRSYS Cooling Technologies Inc.
• Ferrotec
• BV Thermal Systems
• Legacy Chiller
• Noah Precision
• CJ Tech Inc
• STEP SCIENCE
• Thermonics (inTEST Thermal Solutions)
• Maruyama Chillers
• Mydax, Inc.
• GMC Semitech
• RORZE Corporation
• DAIHEN Corporation
• Hirata Corporation
• Sinfonia Technology
• Brooks Automation
• Nidec (Genmark Automation)
• JEL Corporation
• Cymechs Inc
• Robostar
• Robots and Design (RND)
• RAONTEC Inc
• KORO
• Kensington Laboratories
• Quartet Mechanics
• Milara Incorporated
• Sanwa Engineering Corporation
• HIWIN TECHNOLOGIES
• Siasun Robot & Automation
• PTC, Inc.
• EcoSys
• GnBS Eco
• DAS Environmental Expert GmbH
• Shengjian
• CS Clean Solution
• YOUNGJIN IND
• Integrated Plasma Inc (IPI)
• Taiyo Nippon Sanso
• MAT Plus
• KC Innovation
• Busch Vacuum Solutions
• Triple Cores Technology
• Air Water Mechatronics

セグメント別の主要プレイヤー

半導体用補助装置の主要サプライヤーをセグメント別に整理すると、チラー分野ではAdvanced Thermal Sciences Corporation、Shinwa Controls、Solid State Cooling Systems、BV Thermal Systems、Legacy Chiller、Thermonics、Maruyama Chillers、Mydax、SMC Corporation、AIRSYS Cooling Technologies、Ferrotec、Ebaraが名を連ね、温度制御や熱管理への深い技術蓄積を示す。ローカルスクラバーではEbara、Edwards Vacuum、Kanken Techno、DAS Environmental Expert、GnBS Eco、EcoSys、CS Clean Solution、YOUNGJIN IND、Integrated Plasma、Taiyo Nippon Sanso、MAT Plus、KC Innovation、Busch Vacuum Solutions、Triple Cores Technology、Air Water Mechatronicsが挙げられ、排ガス処理や真空技術を核とする環境制御能力を反映する。EFEM・ソーターはGST、FST、Techist、CJ Tech、STEP SCIENCE、GMC Semitech、RORZE、DAIHEN、Hirata、Sinfonia Technology、Brooks Automation、Nidec、JEL、Cymechs、Robostar、RND、RAONTEC、KORO、Kensington Laboratories、Quartet Mechanics、Milara、Sanwa Engineering、HIWIN、Siasun、PTC、Thermo Fisher Scientific、Unisem、Beijing Jingyi、Noah Precision、Shengjianが担い、搬送・位置決め・クリーン対応の総合力を示す。その他はCSKやFerrotecなどが該当し、周辺装置全体への適応力を表す。

用途から見た使い分け

半導体補助装置の購入者は、エッチング工程、コーティング・現像、イオン注入、拡散工程、成膜工程、CMP工程、その他工程といった用途間で、自社のデバイス世代、ウェハサイズ、スループット目標、歩留まり要件、そして総所有コストを比較して選択する。エッチングは高選択比と均一性、コーティング・現像は膜厚制御と欠陥低減、イオン注入はドーズ精度と角度制御、拡散は温度均一性と清浄度、成膜は膜質とカバレッジ、CMPは平坦性と研磨レートの安定性を重視する。その他工程では特殊材料や薄化対応が求められる。各用途に応じ、供給側には装置の再現性、保守性、プロセス統合支援、薬液・ガス供給の安定性、そして迅速な技術サポートが不可欠である。

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